涂層膜原膜的表面緊密，結(jié)構(gòu)完整，沒有微孔結(jié)構(gòu)，其透濕機(jī)理是無孔透濕。共混PEG后，無論從分子量的變化，還是共混比的變化和交聯(lián)劑的變化，其表面結(jié)構(gòu)依然平整，成膜性較好，仍然以親水性透濕機(jī)理為主，說明PEG能與原膜混溶性較好，與交聯(lián)劑交聯(lián)，從而賦予涂層膜新的性能。
3·1·2PEG共混膜的紅外光譜分析
PEG與PU的共混膜的紅外光譜圖如下[8]:
從上面的紅外圖譜中作以下分析:
譜圖中的1107.2cm-l處出現(xiàn)較強(qiáng)的C-O基的伸縮振動(dòng)吸收峰，1716.8cm-l處出現(xiàn)中等強(qiáng)度的C-0基的伸縮振動(dòng)吸收峰，在3360.3cm-l、3522.3cm-l處分別出現(xiàn)了氫鍵化的N-H基(締合)的伸縮振動(dòng)諧和游離的N-H基的伸縮振動(dòng)譜，在2870.3cm-l，是C-H伸縮振動(dòng)譜，這些都是聚氨酯的特征譜帶。譜圖中吸收峰的位置、強(qiáng)度略有變化，說明PEG的混合沒有改變PU的基本特征，但改變了PU的聚集態(tài)結(jié)構(gòu)，微相分離的特性。
由圖中可看出，在PU中進(jìn)行：PEG物理共混后，在1107.2cm-l、1716.8cm-l、3522.3cm-l、3360.3cm-l處的吸收峰都有不同程度的減弱，且3522.3cm-l處游離N-H基吸收峰和3360.3cm-l處氫鍵化N-H基吸收峰都有向低波數(shù)移動(dòng)的趨勢。這是由于PEG共混時(shí)，加入交聯(lián)劑與PEG進(jìn)行交聯(lián)。形成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的化合物，它的存在使PU膜的聚集態(tài)結(jié)構(gòu)的無序度增大(表現(xiàn)為波峰吸收強(qiáng)度的減弱)，有利于PU結(jié)構(gòu)中微相的分離，這也從分子結(jié)構(gòu)角度說明了PEG的加入有利于膜透濕性的提高。
PEG分子中含有大量的醚鍵，與PU分子中的N-H能形成氫鍵，使N-H基的氫鍵化程度提高，表現(xiàn)為在3522.3cm-l處游離N-H基吸收峰和3360.3cm-l處氫鍵化N-H基吸收峰都有低波數(shù)移動(dòng)的現(xiàn)象.
從PEG400與PEG1000的共混譜圖比較，發(fā)現(xiàn)PEG1000的共混使上述的吸收峰的強(qiáng)度減弱得更多，這是因?yàn)殡S著PEG的分子量的增大，對(duì)PU聚集態(tài)結(jié)構(gòu)的無序度的膨響更大，(吸收峰強(qiáng)度更低)，同時(shí)PEG分子量更大，與交聯(lián)劑形成的化合物的空間阻礙作用不利于氫鍵的形成，使PU中N-H基的氫鍵化程度受到影響，所以表現(xiàn)為PEGl000的低波數(shù)位移較PEG400要小。
3·2 PEC與PU共混膜的熱調(diào)節(jié)性能
3·2·l PEG的熱性能
同許多高聚物一樣，PEG結(jié)構(gòu)中有結(jié)晶區(qū)和無定形區(qū)，使在一定條件下這兩個(gè)區(qū)域會(huì)相互轉(zhuǎn)變，即在冷熱循環(huán)過程中，PEG超分子結(jié)構(gòu)會(huì)發(fā)生相的轉(zhuǎn)變。加熱時(shí)，PEG結(jié)晶熔融，產(chǎn)生相變。吸收熔融熱。若將其冷卻，則生成結(jié)晶，恢復(fù)結(jié)晶相后放出結(jié)晶熱。我們用DSC差熱分析儀進(jìn)行PEG發(fā)生相轉(zhuǎn)變時(shí)的熱分析[9]。如PEGl000，在44.96℃時(shí)產(chǎn)生熔融相，產(chǎn)生吸熱峰，熔融熱為150.38J/g，在16.46℃時(shí)，產(chǎn)生結(jié)晶相，形成放熱峰，結(jié)晶熱為137.26J/g。由此可見，當(dāng)溫度在一定范圍內(nèi)變化時(shí)，即Tm和Tc時(shí)，PEG可吸收或放出熱量，熱量為熔融熱和結(jié)晶熱，從而表現(xiàn)為熱活性。Tm、Tc表示了
PEG產(chǎn)生熱活性的溫度范圍，Hf、Hc決定了PEG熱調(diào)節(jié)程度的大小。
PEG600、800和l000的熱活性值表l和PEGl000的DSCl曲線圖7。
表lPEG純物質(zhì)的熱活性
注:Tm熔融溫度，Tc結(jié)晶溫度。Hf為熔融熱，Hc為結(jié)晶熱。
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